覆铜板CCL占 电子线路板PCB 生产成本的 30-40%，按 30%计算则 2025 年全球覆铜板产值约 259 亿美元，2025 年中国覆铜板产值约 138 亿美元

资料来源:Prismark，湘财证券研发部 

据中金企信国际咨询统计数据显示：2021年全球刚性覆铜板销售额达到188.07亿美元，比2020年的销售额128.96亿美元增长45.84%。其中，具有稳定性、环保优势，主要在高频、高速及移动设备等领域应用的无卤覆铜板刚性覆铜板总销售额由2020年的30.94亿美元增长至44.53亿美元，增长43.92%。排名前13家企业的无卤型刚性CCL销售额占全球无卤型刚性CCL总销售额的96%。具体情况见右图：

可降解固化剂目前潜在CCL&PCB市场规模

~3万吨/年，约60亿元

如上图展示的是艾达索可回收树脂技术在PCB领域的应用。图中展示的覆铜板由广东生益科技股份有限公司制造，使用了由艾达索提供的可降解固化剂。由图中可以明显看到，降解后回收获得了完整的玻纤布，且表面很干净。

联想集团、生益科技股份、艾达索2022年签订合作协议, 开发下一代可回收PCB在电脑领域的应用， 2022年6月进入生产线验证。 目前有卤和无卤可回收PCB均已通过验证， 可降解固化剂量产订单在2024年放量。

将可降解的Recyclad1G与传统FR-4基材样条，放入降解液中加热降解，左边Recyclad1G样条上的树脂部分被成功降解溶入降解液中，而右边传统FR-4样条仅发生变色，没有被降解。